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光芯片及激光技术联合实验室诞生啦

发布日期:2018-03-20  来源:互联网  作者:中国激光设备网  浏览次数:23
摘要提示:随着联合实验室合作协议的正式签署,双方面向光芯片和激光技术领域,将在联合实验室建设、合作项目研发及孵化等多方面通力合作,为合作双方的可持续发展、行业技术进步提供技术支撑并发挥引领作用。
光芯片及激光技术联合实验室诞生啦
3/20/2018,近日,特发集团所属企业深圳市特发信息股份有限公司(以下简称:特发信息)与中国科学院福建物质结构研究所正式签署光芯片及激光技术联合实验室合作协议,并为联合实验室揭牌。
 
   特发信息董事长蒋勤俭、公司班子成员及技术中心人员,中科院福建物构所副所长林文雄(主管科研)、合作发展处处长张云锋等专家参加本次会议。会议上双方就资源、技术、研发和产业化等方面优势进行深入交流,研讨了凝练基础技术、力争核心技术突破的发展路线,合作双方对联合实验室的未来发展充满了信心。 
 
   随着联合实验室合作协议的正式签署,双方面向光芯片和激光技术领域,将在联合实验室建设、合作项目研发及孵化等多方面通力合作,为合作双方的可持续发展、行业技术进步提供技术支撑并发挥引领作用。 
   会后,参会人员一同前往特发信息技术中心参观场地设施。特发信息蒋勤俭董事长与中科院福建物构所林文雄副所长共同为光芯片及激光技术联合实验室揭牌。 
   光芯片及激光技术联合实验室是特发信息通过产学研建设的首个联合实验室,也是首次与中科院研究所联合共建,这将为“十三五”期间,特发信息战略转型的智能接入产业链提供又一重要科技助力。 
 
关于中科院福建物构所简介: 
   中国科学院福建物质结构研究所由我国著名科学家、教育家卢嘉锡院士于1960年创建,是中科院优秀研究所。经过50多年发展,获得国家科技三大奖及中科院科技进步特等奖等230多项重要科技成果和奖励,已成为在国际上具有重要影响力的结构化学、新材料与器件集成与应用的综合研究基地。

长光华芯与苏州高新区就共建半导体激光创新研究院签署协议
 
 【中国机床商务网栏目 名企在线】3月15日,慕尼黑上海光博会期间,苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区政府在上海签署协议,宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院,总投资5亿元,建设国内一流的半导体激光芯片研发平台,充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势,拓展激光3D传感芯片(含VCSEL),高速光通信芯片,激光照明,激光显示等方向和领域,吸引全球顶尖人才,抢占市场,全面打造中国激光芯。
 
  苏州长光华芯光电技术有限公司(简称“长光华芯”)成立于2012年,是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的民营高科技企业。公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。公司拥有一批高层次的人才队伍,包括国家“千人计划”专家、海外归国博士、行业资深管理专家以及院士组成的顾问团队等,团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣,承担国家“863”、“973”,“国家重点研发计划”等多项国家级项目。已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司的高亮度单管芯片和光纤耦合模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步,在高功率半导体激光器芯片方面率先打破依赖进口的僵局。
 
  半导体激光器以其体积小,效率高,寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器,材料加工的光纤激光器如日中天,高速光通讯带来的互联网蓬勃发展,手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光,遗憾的是这些应用无一颗中国量产激光芯片。此次,长光华芯与苏州高新区共建半导体激光创新研究院,旨在保持长光华芯在高功率半导体激光芯片的优势,全面进入激光雷达芯片(含VCSEL)、高速光通讯芯片等方向,以“中国激光芯,光耀美好生活”为使命,改变中国激光“有器无芯”的局面。——“心所往,光所至”。
 
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